亚洲午夜免费福利视频,麻豆亚洲,国产ts在线播放

SiP

歌爾微的SiP解決方案聚焦消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，把握客戶小型化、輕薄化、集成化的核心訴求，融合自研傳感器提供精準(zhǔn)感知，高效集成、可靠嵌入，助力各類終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化與高集成性。以先進(jìn)的封裝工藝、豐富的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，滿足客戶的多樣化需求。全方位仿真優(yōu)化，保障產(chǎn)品的制程品質(zhì)和使用性能。提供硬件、封裝、仿真、測(cè)試一站式解決方案，極大縮短客戶研發(fā)周期、降低成本投入，為客戶打造極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SiP 解決方案。

● 融合自研聲學(xué)、壓力、觸覺(jué)、光學(xué)等傳感器，具備高效集成、高可靠性封裝能力

● LGA與BGA單面/雙面封裝
● 3D堆疊混合封裝
● 選擇性塑封與金屬濺射
● 不規(guī)則外形產(chǎn)品封測(cè)
● 高密度異質(zhì)集成，EMI屏蔽、高可靠性的系統(tǒng)級(jí)封測(cè)

● 模流仿真
● 應(yīng)力與翹曲仿真
● 熱仿真
● 信號(hào)完整性仿真
● 電源完整性仿真
● 射頻信號(hào)與電磁兼容性仿真

● 具備硬件+封裝+仿真+測(cè)試在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力

解決方案

硬件設(shè)計(jì)

硬件設(shè)計(jì)

產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
● 智能手表
● 智能手機(jī)
● 智能眼鏡
● TWS
● 汽車DCU/ECU基板設(shè)計(jì)

硬件系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)
● 客戶RFI/RFQ評(píng)估
● 硬件原理框圖設(shè)計(jì)
● 電源樹(shù)設(shè)計(jì)
● 硬件原理圖設(shè)計(jì)
● 布局評(píng)估
● 失效模式與影響分析
封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)

塑封設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
● 封裝方案可行性研究
● 封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
● 電磁屏蔽設(shè)計(jì)
● 封裝DFX設(shè)計(jì)
● 高頻高速高密基板設(shè)計(jì)

基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
● 功能模塊基板設(shè)計(jì)
● 智能手表SiP基板設(shè)計(jì)
● 智能眼鏡SiP基板設(shè)計(jì)
● TWS SiP基板設(shè)計(jì)
● 汽車 DCU/ECU基板設(shè)計(jì)
● 傳感器SiP基板設(shè)計(jì)
仿真

仿真

● 信號(hào)完整性仿真
● 電源完整性仿真
● 射頻仿真
● 模流仿真
● 熱仿真
● 機(jī)械仿真
測(cè)試驗(yàn)證

測(cè)試驗(yàn)證

EE 驗(yàn)證
● 功能性能驗(yàn)證
● 音頻分析
● Sequence/邏輯分析
● IV Curve & LCR量測(cè)
● 熱點(diǎn)/熱成像分析
● 手動(dòng)焊接&交叉互換驗(yàn)證
● 可靠性/RMA分析
● 光強(qiáng)度測(cè)試及色差分析

RF 驗(yàn)證
● 調(diào)諧匹配
● TDR&SWR測(cè)試
● 測(cè)試工裝開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證
● 諧波/雜散測(cè)試
● TWS/Watch SIP信令測(cè)試
● 產(chǎn)品Loss校準(zhǔn)/ S-parameter量測(cè)
● 屏蔽性能測(cè)試
● Probe測(cè)試/ HW&SW驗(yàn)證

MA 驗(yàn)證
● 微觀分析: SEM, NIR
● 材料分析: FTIR, EDS, TDM
● 結(jié)構(gòu)分析: X-ray/CT, SAT,
??????CSA/P-lapping,
??????Ultra-prep,
??????Laser de-cap,
??????Ion-milling

歌爾微的SiP解決方案可應(yīng)用于以下終端產(chǎn)品